Техническая документация
Характеристики
Brand
Renesas ElectronicsНаименование семейства
RX622N
Тип корпуса
LFBGA
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
176
Сердечник устройства
RX
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
512 кБ
Максимальная частота
100МГц
Емкость RAM
96 кБ
USB каналы
2
Количество устройств ШИМ
1
Количество каналов SPI
2
Количество каналов UART
6
Количество каналов I2C
2
Типичное рабочее напряжение питания
2,7 → 3,6 В
Количество каналов CAN
1
Максимальное количество каналов Ethernet
1
Размеры
13 x 13 x 0.95мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (12 x 16 bit), 2 (4 x 16 bit)
Тип памяти программ
Флэш-память
Количество каналов Ethernet
1
Количество устройств АЦП
2
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
13мм
АЦП
8 x 10/12 bit
Высота
0.95мм
Ширина
13мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
Гарвардская архитектура CISC
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Техническая документация
Характеристики
Brand
Renesas ElectronicsНаименование семейства
RX622N
Тип корпуса
LFBGA
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
176
Сердечник устройства
RX
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
512 кБ
Максимальная частота
100МГц
Емкость RAM
96 кБ
USB каналы
2
Количество устройств ШИМ
1
Количество каналов SPI
2
Количество каналов UART
6
Количество каналов I2C
2
Типичное рабочее напряжение питания
2,7 → 3,6 В
Количество каналов CAN
1
Максимальное количество каналов Ethernet
1
Размеры
13 x 13 x 0.95мм
Широтно-импульсная модуляция
1 (12 x 16 bit), 2 (4 x 16 bit)
Тип памяти программ
Флэш-память
Количество каналов Ethernet
1
Количество устройств АЦП
2
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
13мм
АЦП
8 x 10/12 bit
Высота
0.95мм
Ширина
13мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
Гарвардская архитектура CISC