JAE FI-RC3-1A-1E-15000 Контакт обжимного типа

Код товара RS: 690-9329Бренд: JAEПарт-номер производителя: FI-RC3-1A-1E-15000
brand-logo

Техническая документация

Характеристики

Brand

JAE

Тип соединителя

Вилка

Для использования с

Корпус разъема FI-R

Серия

FI-R Series

Метод оконцовки

Обжим

Maximum Wire Size mm²

0.05mm²

Minimum Wire Size AWG

36AWG

Покрытие контактов

Золотой

Maximum Wire Size AWG

30AWG

Материал контактов

Фосфористая бронза

Максимальное сопротивление контакта

40мОм

Максимальный ток

0.7A

Минимальная рабочая температура

-40°C

Максимальная рабочая температура

+80°C

Информация о товаре

FI Crimp Terminals

1.25 mm LVDS Range

FI Series connectors are designed for board-to-board applications. Typical applications include notebook PCs, VCR’s, mobile phones and other consumer applications, where reduced space is a requirement.

Информация о наличии не успела загрузиться

тг 3 129,00

тг 31,29 Each (In a Pack of 100) (ex VAT)

JAE FI-RC3-1A-1E-15000 Контакт обжимного типа
Select packaging type

тг 3 129,00

тг 31,29 Each (In a Pack of 100) (ex VAT)

JAE FI-RC3-1A-1E-15000 Контакт обжимного типа
Информация о наличии не успела загрузиться
Select packaging type

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

КоличествоЦена единицыPer Упаковка
100 - 900тг 31,29тг 3 129,00
1000 - 2900тг 26,82тг 2 682,00
3000 - 7400тг 22,35тг 2 235,00
7500 - 14900тг 22,35тг 2 235,00
15000+тг 17,88тг 1 788,00

Техническая документация

Характеристики

Brand

JAE

Тип соединителя

Вилка

Для использования с

Корпус разъема FI-R

Серия

FI-R Series

Метод оконцовки

Обжим

Maximum Wire Size mm²

0.05mm²

Minimum Wire Size AWG

36AWG

Покрытие контактов

Золотой

Maximum Wire Size AWG

30AWG

Материал контактов

Фосфористая бронза

Максимальное сопротивление контакта

40мОм

Максимальный ток

0.7A

Минимальная рабочая температура

-40°C

Максимальная рабочая температура

+80°C

Информация о товаре

FI Crimp Terminals

1.25 mm LVDS Range

FI Series connectors are designed for board-to-board applications. Typical applications include notebook PCs, VCR’s, mobile phones and other consumer applications, where reduced space is a requirement.