Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
24-контактный гнездовой разъем SOIC
Сторона 2
24-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
24
Сторона 2 количество контактов
24
Тип стороны 1
SOIC
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
5
P.O.A.
5
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
5 - 120 | P.O.A. |
125 - 370 | P.O.A. |
375 - 995 | P.O.A. |
1000 - 1995 | P.O.A. |
2000+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
24-контактный гнездовой разъем SOIC
Сторона 2
24-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
24
Сторона 2 количество контактов
24
Тип стороны 1
SOIC
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.