Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityСерия
10K3A1I
Тип температурного коэффициента
NTC
Температурный коэффициент
4.39%/°C
Тепловая постоянная времени
1с
Допуск
±0.5%
Длина
76мм
Глубина
2.4мм
Размеры
2.4 x 76мм
Максимальная рабочая температура
+125°C
Минимальная рабочая температура
-40°C
Информация о товаре
TE Connectivity Series II Thermistors
TE Connectivity's MEAS Series II thermistors offer a choice of four temperature tolerance classifications. The white PTFE insulation device is encapsulated in thermally conductive Stycast epoxy resin and the BetaCURVE chip is soldered to 30 AWG solid silver plated copper leads. TE Connectivity Series II thermistors offer proven stability and reliability and feature a rapid time response. Suitable applications for these thermistors include general instrumentation, tight tolerance instrumentation, assembly into probes, temperature sensing, control and compensation.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
1 - 9 | P.O.A. |
10 - 49 | P.O.A. |
50 - 99 | P.O.A. |
100 - 499 | P.O.A. |
500+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityСерия
10K3A1I
Тип температурного коэффициента
NTC
Температурный коэффициент
4.39%/°C
Тепловая постоянная времени
1с
Допуск
±0.5%
Длина
76мм
Глубина
2.4мм
Размеры
2.4 x 76мм
Максимальная рабочая температура
+125°C
Минимальная рабочая температура
-40°C
Информация о товаре
TE Connectivity Series II Thermistors
TE Connectivity's MEAS Series II thermistors offer a choice of four temperature tolerance classifications. The white PTFE insulation device is encapsulated in thermally conductive Stycast epoxy resin and the BetaCURVE chip is soldered to 30 AWG solid silver plated copper leads. TE Connectivity Series II thermistors offer proven stability and reliability and feature a rapid time response. Suitable applications for these thermistors include general instrumentation, tight tolerance instrumentation, assembly into probes, temperature sensing, control and compensation.