TE Connectivity Backplane Connector Through Hole Socket, Press-In Termination

Код товара RS: 719-6647Бренд: TE ConnectivityПарт-номер производителя: 5223995-1
brand-logo

Техническая документация

Характеристики

Штекер/гнездо

Гнездо

Тип соединителя

Гнездо

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Метод оконцовки

Вдавливаемый

Материал контактов

Фосфористая бронза

Материал корпуса

Полиэтилентерефталат

Покрытие контактов

Золото поверх палладия — никеля, нанесенного на никель

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

тг 2 136,66

тг 2 136,66 Each (ex VAT)

TE Connectivity Backplane Connector Through Hole Socket, Press-In Termination
Select packaging type

тг 2 136,66

тг 2 136,66 Each (ex VAT)

TE Connectivity Backplane Connector Through Hole Socket, Press-In Termination
Информация о наличии не успела загрузиться
Select packaging type

Купить большой партией

КоличествоЦена единицы
1 - 19тг 2 136,66
20 - 74тг 1 957,86
75 - 299тг 1 832,70
300 - 599тг 1 752,24
600+тг 1 680,72

Техническая документация

Характеристики

Штекер/гнездо

Гнездо

Тип соединителя

Гнездо

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Метод оконцовки

Вдавливаемый

Материал контактов

Фосфористая бронза

Материал корпуса

Полиэтилентерефталат

Покрытие контактов

Золото поверх палладия — никеля, нанесенного на никель

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.