Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип соединителя
Вилка
Для использования с
Корпус разъема на плате 2 мм
Серия
Board-In
Minimum Wire Size mm²
0.05mm²
Метод оконцовки
Обжим
Maximum Wire Size mm²
0.1mm²
Minimum Wire Size AWG
30AWG
Покрытие контактов
Олово
Maximum Wire Size AWG
26AWG
Материал контактов
Фосфористая бронза
Номер серии
50034
Максимальное сопротивление контакта
5мОм
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
+105°C
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
2.0mm Board-In Crimp Terminals, 50034 Series
2.0mm Wire to Board - Molex
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1000
P.O.A.
1000
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип соединителя
Вилка
Для использования с
Корпус разъема на плате 2 мм
Серия
Board-In
Minimum Wire Size mm²
0.05mm²
Метод оконцовки
Обжим
Maximum Wire Size mm²
0.1mm²
Minimum Wire Size AWG
30AWG
Покрытие контактов
Олово
Maximum Wire Size AWG
26AWG
Материал контактов
Фосфористая бронза
Номер серии
50034
Максимальное сопротивление контакта
5мОм
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
+105°C
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре