Техническая документация
Характеристики
Процессорный блок
Микропроцессор
Применение
Автомобильная промышленность, Емкостные измерительные приборы, Контроллер, Встроенный, Флэш, ЖК, Светодиод, USB
Технология
CMOS
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
QFN
Число контактов
56
Размеры
8 x 8 x 0.85мм
Высота
0.85мм
Длина
8мм
Максимальное рабочее напряжение питания
32 В
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
7 В
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Ширина
8мм
Информация о товаре
PowerPSoC® Intelligent LED Driver
Cypress Semiconductor Intelligent LED Driver ICs incorporate programmable system-on-chip technology with best-in-class power electronics controllers and switching devices resulting in easy-to-use single-chip solutions for lighting applications. These configurable devices are designed to replace traditional complex combinations of MCUs, system ICs and numerous peripheral discrete components with a single integrated solution.
Lighting & Power Control, Cypress Semiconductor
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
P.O.A.
Стандартная упаковка
1
Техническая документация
Характеристики
Процессорный блок
Микропроцессор
Применение
Автомобильная промышленность, Емкостные измерительные приборы, Контроллер, Встроенный, Флэш, ЖК, Светодиод, USB
Технология
CMOS
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
QFN
Число контактов
56
Размеры
8 x 8 x 0.85мм
Высота
0.85мм
Длина
8мм
Максимальное рабочее напряжение питания
32 В
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
7 В
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Ширина
8мм
Информация о товаре
PowerPSoC® Intelligent LED Driver
Cypress Semiconductor Intelligent LED Driver ICs incorporate programmable system-on-chip technology with best-in-class power electronics controllers and switching devices resulting in easy-to-use single-chip solutions for lighting applications. These configurable devices are designed to replace traditional complex combinations of MCUs, system ICs and numerous peripheral discrete components with a single integrated solution.