Техническая документация
Характеристики
Теплопроводность
0.5Вт/м·К
Материал
Hi-Flow 625
Самоклеящийся
Да
Торговое название материала
Hi-Flow 625
Минимальная рабочая температура
-30°C
Максимальная рабочая температура
+150°C
Толщина
0.127мм
Диапазон рабочих температур
-30 → +150 °C
Ширина
19мм
Длина
25мм
Brand
BergquistРазмеры
25 x 19мм
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
IDC Cabling Gun
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
50
P.O.A.
50
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
50 - 200 | P.O.A. |
250 - 1200 | P.O.A. |
1250 - 2450 | P.O.A. |
2500 - 4950 | P.O.A. |
5000+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Теплопроводность
0.5Вт/м·К
Материал
Hi-Flow 625
Самоклеящийся
Да
Торговое название материала
Hi-Flow 625
Минимальная рабочая температура
-30°C
Максимальная рабочая температура
+150°C
Толщина
0.127мм
Диапазон рабочих температур
-30 → +150 °C
Ширина
19мм
Длина
25мм
Brand
BergquistРазмеры
25 x 19мм
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
IDC Cabling Gun
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system