Winslow WA032127DAJTRC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
32-контактное гнездо (мама) PLCC
Сторона 2
32-контактный штекер (папа) PGA
Сторона 1 количество контактов
32
Сторона 2 количество контактов
32
Тип стороны 1
Корпус PLCC
Тип стороны 2
Корпус ИС с матрицей штырьковых выводов
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
PLCC Pads to PGA Pin Adapters
These Winslow Adaptics PLCC with Pads to PGA Pin Adapters have a 1.6mm above board height.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 24 | P.O.A. |
| 25 - 74 | P.O.A. |
| 75 - 199 | P.O.A. |
| 200 - 399 | P.O.A. |
| 400+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
32-контактное гнездо (мама) PLCC
Сторона 2
32-контактный штекер (папа) PGA
Сторона 1 количество контактов
32
Сторона 2 количество контактов
32
Тип стороны 1
Корпус PLCC
Тип стороны 2
Корпус ИС с матрицей штырьковых выводов
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
PLCC Pads to PGA Pin Adapters
These Winslow Adaptics PLCC with Pads to PGA Pin Adapters have a 1.6mm above board height.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.