Winslow W13089RC Переходник для гнезда ИС

Код товара RS: 741-9509Бренд: WinslowПарт-номер производителя: W13089RC
brand-logo

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winslow

Шаг

0.65 mm, 2.54 mm

Сторона 1

16-контактное гнездо (мама) QFN

Сторона 2

16-контактный штекер (папа) DIP

Сторона 1 количество контактов

16

Сторона 2 количество контактов

16

Тип стороны 1

QFN

Тип стороны 2

DIP

Сторона 1 тип соединителя

Внутренний

Сторона 2 тип соединителя

Вилка

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Ориентация корпуса

Прямой

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

QFN to DIP Pin Adapters

'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.

IC Sockets-Package Adaptics

A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Winslow W13089RC Переходник для гнезда ИС

P.O.A.

Winslow W13089RC Переходник для гнезда ИС
Информация о наличии не успела загрузиться

Купить большой партией

КоличествоЦена единицы
5 - 120P.O.A.
125 - 370P.O.A.
375 - 995P.O.A.
1000 - 1995P.O.A.
2000+P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

Winslow

Шаг

0.65 mm, 2.54 mm

Сторона 1

16-контактное гнездо (мама) QFN

Сторона 2

16-контактный штекер (папа) DIP

Сторона 1 количество контактов

16

Сторона 2 количество контактов

16

Тип стороны 1

QFN

Тип стороны 2

DIP

Сторона 1 тип соединителя

Внутренний

Сторона 2 тип соединителя

Вилка

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Ориентация корпуса

Прямой

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

QFN to DIP Pin Adapters

'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.

IC Sockets-Package Adaptics

A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.