Aries Electronics SMT 08-3518-00 IC Dip Socket

Код товара RS: 710-6629Бренд: Aries ElectronicsПарт-номер производителя: 08-3518-00
brand-logo
View all in DIL-гнезда

Техническая документация

Характеристики

Количество контактов

8

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Шаг

2.54мм

Ширина ряда

7.62мм

Тип каркаса

Бескорпусный

Метод оконцовки

Припой

Покрытие контактов

Золото поверх никеля

Номинальный ток

3A

Ориентация

Вертикально

Длина

10.16мм

Ширина

3.71мм

Глубина

10.16мм

Размеры

10.16 x 3.71 x 10.16мм

Минимальная рабочая температура

-55°C

Максимальная рабочая температура

+105°C

Материал корпуса

Нейлон

Материал контактов

Бериллиевая медь

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

Series 518 Surface Mount Open Frame Collet Sockets

Open frame allows for more efficient utilization of board space and better cooling. Compatible with automatic insertion equipment. Side-to-side and end-to-end stackable.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Aries Electronics SMT 08-3518-00 IC Dip Socket
Select packaging type

P.O.A.

Aries Electronics SMT 08-3518-00 IC Dip Socket
Информация о наличии не успела загрузиться
Select packaging type

Купить большой партией

КоличествоЦена единицы
1 - 24P.O.A.
25 - 74P.O.A.
75 - 199P.O.A.
200 - 399P.O.A.
400+P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Количество контактов

8

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Шаг

2.54мм

Ширина ряда

7.62мм

Тип каркаса

Бескорпусный

Метод оконцовки

Припой

Покрытие контактов

Золото поверх никеля

Номинальный ток

3A

Ориентация

Вертикально

Длина

10.16мм

Ширина

3.71мм

Глубина

10.16мм

Размеры

10.16 x 3.71 x 10.16мм

Минимальная рабочая температура

-55°C

Максимальная рабочая температура

+105°C

Материал корпуса

Нейлон

Материал контактов

Бериллиевая медь

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

Series 518 Surface Mount Open Frame Collet Sockets

Open frame allows for more efficient utilization of board space and better cooling. Compatible with automatic insertion equipment. Side-to-side and end-to-end stackable.